Tak Mau Kalah dengan Kehadiran Snapdragon 710, Huawei Siapkan Kirin 710

Kirin 710

Qualcomm baru-baru ini telah meluncurkan SoC terbarunya yang masuk ke dalam Snapdragon 700 Series, yakni Snapdragon 710. Tak mau ketinggalan, HiSilicon Technologies milik Huawei juga dilaporkan sedang mempersiapkan SoC Kirin terbarunya, yakni Kirin 710.

Kirin 710
Kirin 710

Menurut sebuah sumber yang dekat dengan Huawei disebutkan bahwa Kirin 710 ini bakal menjadi chipset mobile untuk mid-range yang kemungkinan akan meluncur pada bulan Juni tahun ini. Sumber tersebut juga sesumbar bahwa Kirin 710 akan langsung bertempur dengan Snapdragon 710.

Sejatinya Kirin 710 merupakan versi upgrade dari sang pendahulu, yakni Kirin 659. Prosesor ini hadir dengan arsitektur chipset milik Huawei sendiri yang mana berbasis pada CPU Cortex A73 dan dibangun dengan menggunakan proses pabrikasi 12 nm di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Seperti solusi high-end HiSilicon Kirin 970, Kirin 710 juga dilengkapi dengan NPU (Neural Processing Unit) untuk menangani fungsionalitas AI.

Chipset tersebut mencakup dua core Kryo 360 Cortex A75 clock pada kecepatan 2.2 GHz dan enam core Kryo 360 Cortex A55 yang menawarkan kecepatan pemrosesan 1.7 GHz. Prosesor octa-core itu dipasangkan dengan grafis Adreno 616 yang menjanjikan 35 persen render grafis yang lebih baik.

Ponsel pertama yang akan menggunakan chipset Kirin 710 kemungkinan adalah Huawei nova 3. Ponsel tersebut kabarnya akan dibekali layar 19,5:9 dan kamera ganda. Ponsel ini diberi nama kode “Paris” dan Huawei kabarnya juga tengah mengembangkan dua ponsel lainnya dengan kode PRA-AL00 and PRA-TL00.


Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *